联发科技的历史时间线
(AI时间线生成)
联发科技(MediaTek Inc.)是全球领先的半导体公司,专注于无线通信、智能设备、物联网等领域的芯片设计,成立于1997年,以DVD播放器芯片起家,后转型为移动处理器供应商,在智能手机、智能电视、物联网等领域占据重要市场份额,致力于推动全球数字经济的发展。
1997年
联发科技在台湾新竹科学园区成立,由蔡明介创立。公司初创时期主要业务是设计光盘存储和数字消费电子产品的芯片,特别是DVD播放器芯片,凭借高集成度和低成本优势迅速占领市场,成为全球DVD芯片的主要供应商之一。
2001年
联发科技在台湾证券交易所上市,股票代码2454.TW。上市后公司资金实力增强,开始多元化布局,进入无线通信芯片领域,研发手机基带芯片,为后续转型奠定基础。
2004年
联发科技推出首款手机芯片解决方案,主打“交钥匙”(Turnkey)模式,将芯片、软件和参考设计打包提供给手机制造商,大幅降低智能手机的研发门槛和生产成本。这一创新模式帮助联发科技在中国和新兴市场快速普及,成为功能手机时代的重要玩家。
2010年
联发科技发布首款智能手机芯片MT6573,支持Android操作系统,标志着公司正式进入智能手机市场。此后,联发科技通过持续迭代,推出多款中低端智能手机芯片,在全球市场,尤其是亚洲和非洲地区,获得广泛应用。
2014年
联发科技推出八核处理器MT6595,进军高端智能手机市场,与高通等竞争对手展开直接竞争。同年,公司年营收突破新台币2000亿元,成为全球前三大无晶圆厂半导体公司之一,业务扩展至智能电视、物联网和汽车电子等领域。
2019年
联发科技发布首款5G集成芯片天玑1000系列,支持多模5G网络,瞄准高端5G智能手机市场。这一举措巩固了公司在移动通信技术领域的领先地位,并加速5G技术的普及,推动全球数字化转型。
2021年
联发科技在全球智能手机芯片市场份额首次超越高通,成为全球第一。公司年营收达新台币4934亿元,同比增长53%,主要得益于5G芯片的强劲需求和物联网、智能设备业务的扩张。联发科技加大研发投入,专注于人工智能、高性能计算和先进制程技术。
2023年
联发科技宣布新一轮战略布局,强化在人工智能、汽车电子和边缘计算领域的投入。公司推出天玑9300等旗舰芯片,集成先进AI处理器,提升智能手机和智能设备的性能。联发科技持续推动技术创新,致力于成为全球半导体行业的领导者,支持可持续发展和社会责任倡议。
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